检验金属化孔电镀质量显微切片试验显微镜

显微切片试验
    建议这种显微切片试验只用来作为检验金属化孔电镀质量的
标准.一些重要的缺陷是很容易检验出未的，例如孔金属化时，
高应力的镀层造成铜箔交界连接点的开裂.如果工艺控制是正确
的话，制造者不允许出现这些缺陷.因此，建议用显微切片来确定
铜箔表面和孔内电镀金属层的厚度.

    常常会遇到一些奇怪的现象，就是显微切片表明接近损坏，但
板子还可能通过电性能和机械性能试验.在决定一批板子报废之
前，必须仔细研究显微切片检验的结果.

可焊性试验
    除非能提出一个具有重复性的试验方法，否则评定可焊性可
能会引起误解.在这些技术条件中所指的试验方法与生产中所用
的重复性的生产技术—例如波峰埠接、浸厚等并非一致，用烙铁
焊接特定的焊盘和孔，只能作为一种标准.

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