形状复杂的零件怎样获得均匀镀层-镀层分析显微镜
计算上述数目时,运用了微粒平均尺寸、悬浮微粒浓度、悬浮微粒垂直于基片的速率。既然如此,这种计算对于电镀复合材料也应该是正确的。但实验结果表明,化学镀复合材料的复合率较高。对此唯一能作的推理是,在化学镀时碰撞微粒复合于沉积物中的比率较大。
化学镀复合材料沉积时的复合率较高,其实际意义在于化学镀复合材料的镀液在价格上有可能比电镀复合材料的低。价格低廉对于含贵重微粒材料(例如金刚石粉)的化学镀液特别重要。 这两项技术的另一显著差别是,电镀时添加表面活性剂可提高复合量,而对于化学镀复合材料,表面活性率对复合率并没有影响。
对于形状复杂的零件,化学镀复合材料可以获得均匀的镀层。无论镀层的厚度还是复合程度都是均匀的。而电镀复合材料的厚度和复合速率都与电流密度有关。形状复杂的零件,其电流密度必然是不均匀的。结果是,零件上各点的镀层厚度和微粒体积含量都不同。在电镀时,将沉积物镀到深缝或孔洞中存在困难,而这对于化学镀复合材料并非严重间题。电镀时在尖角处有额外的积累沉积,而化学锁没有这种情况。
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