铸件电镀层的小晶粒形成结构金相分析显微镜
电镀层的结构 电镀层的结构依赖于晶核形成和现有晶核生
长的相对速度，如果条件有益于新晶核的形成，则形成细晶粒
电镀层，相么现有核的优先生长导致粗大晶粒电镀层的产生，
通常细晶粒的电镀层是较平滑、光亮、坚硬、延展性低于粗晶
粒电镀层，当然常常也有例外情况。
在电镀液中添加有机化合物产生的细晶粒电镀层可能是暗
淡无光而不是平滑光亮的镀层，在高电流密度下，尽管其晶粒
细小，但电镀产生的“海绵状”
镀层形貌粗糙不平，是由小晶粒形成的粗聚集体变成粗糙
不平的，总的来说，电镀条件中造成阴极化增加的条件的任何
变化，将导致晶粒尺寸的减小。
溶液在类型和溶液的成分也影响镀层特性，浓左过电位在
稀溶液是将是高的，因此晶粒就小，宏观分散能力相当好，然
而，在稀溶液中，极限电流密度是如此之低，以致这类溶液的
工业使用受到限制，因为细晶粒镀层通常是优于粗晶粒镀层，
因此就需要制备提供这类结构的溶液，但稀溶液是不稳定的，
还要采用其他的配方，正常的工艺是使用具有金属化合物浓度
高，但金属离子浓度低的溶液的络合物或同离子效应使金属化
全物作为金属离子贮存器成为可能。
铜的沉积提供了通过这两种技术中的任何一种金属的一个
例子，细晶粒的镀层从复合氰化物溶液获得，较粗的镀层从酸
性硫酸铜溶液获得，更粗的镀层从不含添加硫酸的硫酸铜溶液
中获得，大部分粗粒镀层具有柱状结构，这种结构易于浸蚀
法和光学显微镜揭示，柱状晶粒在电力线的方向和厚镀层形成，
薄的平面可能出现例如锐角的特性，正如具有柱状结构的铸件
中一样。
