金相制样设备仪器常识,试样的表面积一般得进行测量

设备
    电抛光设备相当简单，也容易配备。大多数金相试样的电解抛
光表面积限制

    因需控制电流密度，故试样的表面积一般得进行测量。有些设
备通过孔板掩蔽了试样被夹具固定的部分，则不必测量。因表面积
固定在一定的掩蔽尺寸，而电流密度则通过监测电压变化时的电流
简单地确定。整个试样浸入电解液中时，凡无需抛光之处，则以绝
缘胶带，涂料等遮蔽。

    电流通常为整流电源提供。因有时电压超过100V，故必须小心
防电击。需用电流电压表测量控制过程。为避免不必要的浸蚀效应
，常须在不断电流的情况下，迅速安全地从电解液中取出试样。如
附录H所示，搅动量从不搅动到强力搅动的变化与电解液有关。因
此，

必须能求出正确的搅动程度。有些电抛液系循环使用，因而控斛抛
光循环的定时装置很有用

处。由于溶液及烟雾有毒，须注意安全并远离电源及控制装置。电
解槽应耐腐蚀并便于排放及清洗。 

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