测量垂直镀层的横断面厚度和剖面检测金相显微镜
金相法测量镀层的厚度，由于在放大一定倍率下直接测量镀
层的剖面厚度，所以具有测量准确度高，依据充分，判别直观等优
点，但此法在试样制作时操作比较复杂，一般用于厚度控制严格，
或用其它测厚法对结果有争议等镀件进行校验和仲裁时使用。
金相法测厚是采用具有一定倍率和带有测微目镜的专用金相
显微镜来观察、测量被测镀层的横断面厚度的方法。为使镀层的
剖面符合金相显微镜镜检的要求，在测厚时事先应将被测镀件进
行切割、边缘保护、镶嵌、研磨、抛光和化学浸蚀，制成符合要求的
试样后进行。
测试仪器
制作试样时一般采用专用的镀件切割机、镶嵌机、研磨抛光讥
(单头或双头均可)等仪器。
测量厚度所用的金相显微镜一般采用经过严格校验，具有一
定放大倍率并附有测微目镜(或照相装置)的测厚专用金相显激
镜，通常采用的放大倍率为200—500倍，特殊要求时也有采用
500倍以上的倍率。如被测镀层厚度在20μm以上时选用200
倍，20μm以下时选用500倍。
取样和切割
受检镀件的取样方法和数量，按规定技术要求进行。试样的
切割部位除具体规定要求外，一般可在镀层厚度有代表性的，便
于切割的主要表面上一处或几处进行切割。
试样切割时应注意不应损坏镀层为宜，防止切割时产生镀层
的爆裂、脱落而影响测厚的精确度。
镜检试样的制作
为了适合金相显微镜的镜检和准确地测量镀层剖面的厚度．
要求镜检试样镀层剖面严格地垂直镀层表面，并具有达到镜面状
反光性能，所以该试样的制作是金相法测厚的关键。由于镀层的
厚度一般不大．带有做孔隙而且容易脆裂等特点，因此测厚用试祥
制作，要比其它观察金属结构的金相试样困难。
测厚用金相试样的制作，通常按下列步骤进行：
边缘保护
为提高镜检时镀层表面的界面清晰度，并保护镀层在研磨时
不受损坏，切割后的镀件在镀层表面上应复镀一层厚度不小于
10μm的其它镀层，该加厚保护渡层的硬度应与被测镀层相近，但
色泽尽可能区别。例如：测量镍层时用铜层保护；测量铜层或黄
铜层时用镍层保护；测量锌层或镉层时可以相互保护，但不能用铜
层保护，以防止化学浸渍时产生置换铜层，使镀层损失并造成界面
不明而影响测厚。
某些硬度较高的镀层或不易施加保护层时，也可以在切割后
直接镶嵌，但必须注意镀层与镶嵌材料紧密而牢固地结合。
