鉴定镀层金相结构的试样制备技术-金相制样仪器
鉴定镀层金相结构的试样制备
为了观察到镀层真实的、清晰的微观结构和形貌，进行光学金
相鉴定，首先要制备好镀层金相试样，并正确掌握有关光学金相显
微镜的使用。
1．金相试样的制备
金相试样的制备，通常包括取样、研磨、抛光、浸蚀等步骤。忽
视任何一道工序，都会影响鉴定结果的正确程度。一个好的金相
试样，应具备：组织有代表性；表面状态真实，无假象及夹杂物；无
磨痕、麻点、水迹等等。
(1)取样
制作金相试样时，取样应具有代表性。检验面可根据要求采
嗣纵向或横向两种方式，一般情况下观察镀层组织或夹杂物时采
用纵向面检验，而检验晶粒度或表面缺陷等可采用横向面进行。同
时，试样的切割应注意正确、合适的方法，避免受检部位过热或变
形而使组织发生变化。
金相试样的大小应考虑便于操作，易于表面研磨及抛光为度。
对形状特殊、尺寸过小、不易握持的试样，应进行镶嵌或机械夹装。
镶嵌材料可根据不同情况采用热固性塑料(如胶木粉)，热塑性塑
料(如聚氯乙烯)以及冷凝性塑料(如环氧树脂+固化剂)等。
(2)研磨与抛光
试样表面的研磨与抛光，是获得镜面状态，去除形变扰乱层的
重要工序，必须严格而细致加工。
试样研磨是在专用研磨机上，用由粗到细的砂纸，在受力均
匀、压力适度下操作，每一道研磨都应磨去上一道的磨痕和去除上
一道研磨时产生的扰乱层，直至试样磨平为止。
试样的抛光是在专用抛光机上，选用合适的抛光织物(如丝
绒、绸缎等)上，加以3μm至0．5μm金刚砂磨料，由粗到细逐道进
行，直至达到镜面状态，除净扰乱层为止。必要时应根据需要，采
用电解抛光、化学抛光或它们的综合应用。
