铸造、轧制、锻造晶体结构样品金相显微镜
材料中的单个晶粒的方向可能是随意的或者是沿着某一个特定
的优先晶体学方向。在多晶体中晶体的结晶学方向的总数成为材料
织构。织构可能在电沉积、铸造、轧制、锻造、挤压、拔丝和退火
的过程中形成。特殊的织构类型和强度由材料（晶体结构、相分布
和纯度等）和加工工艺决定。由于本书的很多部分都涉及金属带材
铸造和进一步加工，如轧制、成型和热处理中织构生长，所以附录
B中提供了理解和解释织构所需的信息。宏观方法包括X射线和中子
衍射，微观方法包括利用EBSD和TEM纤维衍射实现扫描电镜或透射
电镜中的电子衍射。经常应用的X射线技术结合背反射来产生极图
，通过一些极图的数学结合来获得更多详细的织构信息。这项技术
的缺陷是由于X射线探测样品深度的限制(<0.1mm)导致的材料检测
体积很小。而且，由于织构是大量晶体的平均值，这项技术对于研
究显微织构也很受限制。
电子背散射衍射(EBSD)
背散射技术用于全面自动分析织构设备已经十几年了。对于大
的样品它允许用晶体学数据建立一个显微框架，应用从SEM获得的E
BSD花样进行自动计算机分析可以对试样中某个选定区域进行点到
点的数据收集。一个典型的背散射装置如图B.l所示，它由一个敏
感的摄像机、一个用于图案均匀和背景削减的成像系统组成。采集
软件控制数据的采集、衍射花样的求解和数据的储存。
