热平面的分析定量计算电子学、光学显微镜
热平面的分析是机械功率变换为热功率的问题。热功率的产生常会
使产生熵的部位温度增高，从而使热功率以热传导或辐射方式由机
械激化的部位传出去。热和熵可以在系统中各元件之间转移。元件
的势能改变可以作各式各样的功——机械功、化学功(化学势能的
改变)、电功(电势的改变)、热功(温度的改变)。这些不同形式的
功一般都导致熵的产生。热功率可以储存和释放，温度变化会影响
摩擦学过程。
建立材料平面是为了便于深入理解质量传递和质量变换过程。
任何摩擦学过程都会在有关的概念平面上得到反映。无论是与机械
功有关的磨料磨损和接触疲劳磨损，或是与热有关系的粘着磨损，
还是润滑材料生成的减摩抗磨现象，各种作用都会反映到概念平面
上。
进行定量计算，必须注意几点： (1)摩擦学各要素的行为联系常
是非线性系统，不能把部分过程简单地叠加作为总过程；需要引用
附加的制约条件。 (2)许多摩擦状态过程取决于物体的运动和动
态特性。动态分析已成了研究现代科技的基本手段。一些非机械学
科，如电子学、光学、热学都是以运动过程为基础的，运动过程可
以把这些不同的学科联系起来。 (3)自然界的一切宏观过程都是
不可逆的，摩擦学也不例外。经典科学理论经常为了简化而忽略了
不可逆性提出“理想”过程。这在工程技术问题上有时会导致错误
的、至少是不确切的结论。研究实际问题时须予重视。 (4)系统
中各要素之间必须没有相互作用(至少对于某种研究目的，微弱到
可以忽略不计)，才能把它们独立出来重新聚集。在一个系统中并
不是所有要素都可随意忽略，必须对具体问题作具体分析。
