光学无损检测技术激光全息照相和电子剪切散斑
粘接结构主要无损检测方法和技术
如何有效地解决粘接结构的无损检测问题，一直是国内外无损
检测领域的热点和难点。粘接质量检测的困难主要来自两方面原因
。一是粘接是一种界面现象，一般发生在几十到几百微米之间，粘
接界面很薄，这就使获得粘接界面的信息变得非常困难，也使得如
射线检测效果大大削弱。二是粘接理论还不是很成熟，目前普遍认
可的理论是由粘接强度和粘附强度构成，但对这两种强度的具体来
源及其变化规律还不甚了解，这就为检测信号的解释带来了困难。
但是，由于粘接质量的重要性，对其检测的研究一直都未停止。现
在主要的检测方法有x射线法、光学法、热波法、超声法等。
射线检测是目前应用广泛且有效的粘接结构无损检测技术。被
检测工件由于成分、密度、厚度的不同，对射线产生不同的吸收或
散射特性。主要有高能X射线切线照相法和CT技术。射线切线照相
法的检测灵敏度很高，可以检测出大于0．05mm的脱粘缺陷，但对
间隙更小的脱粘、紧贴型脱粘和弱粘接缺陷则无能为力℃T技术是
当前无损检测的高新技术，可以获得直观的三维物体图像，也可从
任意角度观察结构，检测精度甚至高于照相法，但对于紧贴型缺陷
和粘接强度弱化同样不能有效检测。
光学检测技术主要有激光全息照相和电子剪切散斑技术。它们
通过在结构件上施加一定的外力，然后测量粘接件表面的微量位移
来判定它的内部质量。但是光学检测对于环境要求较为严格，不适
合现场检测，且其对于厚度较大的粘接结构检测效果不好。
热学方法用于粘接结构检测已有多年历史，它是利用脱粘缺陷
区和粘好区的热性能存在差异所引起的构件表面温度变化来进行检
测。该技术对于近表面的气孔、分层以及完全脱粘缺陷检测效果非
常理想，可实现非接触检测，检测效率高，是粘接结构质量检测的
一个发展方向，但其理论模型尚不完善，目前主要停留在实验室研
究上，此外其对于紧贴型脱粘和弱粘接的检测效果尚无可靠结论。
