电子陶瓷微观结构显微组构,陶瓷的硬度检测显微镜
电子瓷的强度与表现强化处理
从微观结构上看，构成电子瓷的各原子之间，大多具有离子键
或极性共键结构，键能比较大，理应具有比较大的机械强度，例
如，按照理论计算，抗张强度应为500帕左右，但带上一般的氧
化铝瓷烧结体，其抗张强度只不过为理论的1/200左右，表4-4列
出了陶瓷，精磨单晶棒，晶须的抗张强度及其与理论值的比较，
由表可见理论计算值是可信的，约刚玉晶须的3倍，但多晶陶瓷
的强度下降太大了，其原因何在？此外，陶瓷的机械性能方面不
定些特点，如抗压强度要比抗张强度大，陶瓷的硬度都比较大，
室温下都是脆性破裂等，所以具有这些宏观特性的原因，都应该
从其微观结构、显微组织及相成分中寻求答案。
陶瓷的结构与强度
电子陶瓷属于多晶多相体系，晶粒内部大多具有比较完整的周
期性结构，不同原子之间，通过键能比较大的典型离子键，或具
有一定共价成分的过渡型极性键相结合，形成一定的所谓氧离子
多面体结构，进而构成整个周期性的晶格，在通常的氧化物晶体
之中，正负原子间的键角与键长，都具有一定的固有值，不容易
作偏转或伸缩的变化，这就说明这类晶体在外力作用下，不会产
生显著的形变，这也就是这类晶体具有较大的刚性或硬度的原因
。
和金属晶体相比，由于在这类化合物中，同类原子之间距较大
，结构也比较复杂，所以，从一个介稳态到另一介稳态之间的晶
面滑移，要经历一个很高的激发势垒，故在室温之下这种晶面滑
移几乎不可能进行，故陶瓷都是有较大的切变强度，也就是它和
一般金属不同不具有可塑性的原因。
上面所谈到的，主要是陶瓷晶粒内部的情况，在多相陶瓷体内
，通常还具有晶粒间界，气孔以及其它类型的结构缺陷，这些具
有结构对陶瓷的强度，都起着很大的作用。
