显微镜观察析出金属晶粒的大小或电镀金属晶粒
用于工业的电镀金属晶粒很细，在性能上与冶炼金属有
所差异。因此，金属特性受晶粒大小、杂质共析量、内应力
以及结晶择优取向等因素的影响。
在电镀过程中，基体金属的结构常以各种形式影响析出
金属。如果基体金属结晶面的晶格间距与电镀金属的晶格间
距完全一致，则基体金属晶体结构就会被延续到电镀金属
中，这种现象称之为外延生长。利用电镀条件能否发生外延
生长，这要视各种因素而定。在采用高电流密度电解时，或
由于使甩添加剂而要求施以高过电位时，则基体金属结构的
影响极小而形成三维晶核，相反，在高温、低电流密度电解
时，就容易发生外延生长。
在硫酸铜这类单盐镀液中，很容易析出粗大晶粒的柱状
结晶，在氰化铜这类络盐镀液或含添加剂的镀液中，则析出
金属的晶粒很细，而且择优取向不明显。加入镀液中的各种
有机添加剂，有助于析出金属晶粒的细化。
一般说来，粗晶镀层质地柔软，强度低，延展性好；细
晶镀层坚硬，强度高，脆性大。
只用显微镜观察确定析出金属晶粒的大小或结晶的择优
取向，往往会得出错误的结论，而用x射线衍射或电子衍射
法分析晶体结构，才能清楚地了解晶体的这类特性s
应用电子显微镜和扫描电子显微镜研究镀层物理性能越
来越显得重要，尤其是扫描电镜，它具有能直接观察表面结
构、共析物及其结晶晶粒的优点。
