激光焊接样品实验焊接质量检测截面分析显微镜
通常，为了控制渗透深度，所有的检测和控制系统都需要从顶
面观察焊池。这些系统的好处在于它们可以用于实际应用，在实际
应用中，焊接的背面是不可达的。目前，主要的限制是这些系统的
图像处理时间。对于每一个不稳定的过程或高的焊接速度，图像的
加工速度及传感器系统的取样频率必须被大大增加。
在激光焊接中，许多参数会影响焊接质量，例如，激光源
、光束导向系统、处理系统、夹具及工件。由不明显的磨损、热影
响或原材料的特性等引起的这些参数中的某一个变化，都会影响焊
接过程，并且可能偶尔会导致焊接质量降低。对于检测焊接质量的
一个实际的方法是，焊接时在线检测、探测并估计次级过程辐射。
在深渗透激光焊接中，从表面高速溢出的蒸汽的反作用力
会产生小孑L。不同的来源(熔化的金属、蒸发的金属及等离子体)
会引起次级过程辐射在不同波长的发射。
带有合适光谱灵敏度的光电二极管，可用于在光束材料相
互作用时光发射的检测器。测量信号依靠过程的辐射流量强度。这
些意味着激光源的变化条件、光束导向系统、滑盖及聚焦位置都能
由信号振幅识别出。如果光电二极管与激光源及光束发射系统成一
体，可观察到小孔，所以这个过程可以同轴地观察到激光束。在这
种情况下，在搭接焊过程中，由于两个薄片间的间隙，当没有足够
的连接时，信号的振幅将降低。
在生产中的调查显示，激光束强度对焊接结果及测量信号
的影响，在三维尺寸焊接过程中被证实了。甚至由在滑盖上的溅污
所引起的工件上的激光功率的降低，通过降低的信号振幅可识别出
。然而，预测失败产生的原因是很困难的，依靠信号的振幅只能区
分出好的焊接和失败的焊接。
