非接触热检测技术在焊接中的应用-光学CCD显微影像
非接触式热检测技术在焊接中的限制通过焊枪附近红外线照相
机的应用给出来。这意味着焊接工具的重大增加，因此可发生可达
性的问题。进一步讲，这种检测方式的精度，受工件表面发射特性
变化的影响，例如，受涂层、氧化，甚至表面加工的影响。工业所
用的红外线摄像机的取样速度限制在25～50帧／s。这样，除了需
要图像处理时间外，焊接速度也受到了限制。
在焊接中的另一种检测技术是应用光谱分析焊池。
这是一个次级过程现象导向检测方法。对焊接涂层的稀释度的
测定是很合适的。尤其对含有特殊材料低碳钢工件的表面，涂层的
性能与母材的稀释的程度有很紧密的联系。通过分光镜的方式，焊
池的金属元素在焊接过程中可被实时检测。从元素合成物的测量，
可推断出涂层的质量。更进一步，为了通过影响基底金属稀释的程
度来达到理想的元素成分，可以对焊接参数进行调整。
对当前使用和正在研究的用于焊接的传感器系统做了评论
。传感器类型一个可能的分类是根据其功能原理。另外，影响或限
制不同传感器的系统的因素也已经讨论过。
这些评论显示，目前还没有一个对于工业焊接来说是适用
的传感器系统，或者对于可以满足所有要求的理想系统，也只是研
究而已。所谈到的每一个系统在某一方面都是只有有限的能力或引
起对焊接过程的限制。因此，对每一个应用，选取较满意的传感器
系统是必要的。为了克服传感器系统单一的限制，可采用两个或多
个不同系统结合在一个焊接应用中工作的方式。
