焊接的过程以及焊接机理-焊接熔深检测工业显微镜
焊接机理
焊接的过程就是用熔化的钎料将母材金属与固体表面结合到一
起的过程。使用一一般常用的锡一铅系列钎料焊接铜和黄铜等金属
时，钎料就在金属表面产生润湿．作为钎料成分之一的锡金属就会
向母材金属里扩散，在界面上形成合金层，即金属化合物，使两者
结合在一起
钎焊及其特点
钎焊就是利用熔点比母材低的金属经过加热熔化后，渗入焊件
接缝间隙内，与母材结合到一起实现连接的焊接方法，在这个过程
中母材是不熔化的。其巾熔点比母材低的金属称为钎料。
钎料从温度上可以分为硬钎料和软钎料，软钎料的熔点在450
℃以下，硬钎料的熔点在
℃以上。根据硬钎料和软钎料将焊接分为硬钎焊和软钎焊两类。
但是不管是硬钎焊还是软钎焊，它们在焊接金属的时候母材都是不
熔化的。不对焊件施加压力，这也是钎焊和熔焊、压焊的区别所在
，
锡钎焊是较早得到广泛应用的电子产品的焊接方法之一。锡钎
焊熔点低，适合半导体等电子材料的连接，适用范围广，焊接方法
简单，容易形成焊点，并且焊点有足够的强度和电气性能，成本低
并且操作简单方便。
钎料的润湿作用
钎料的润湿与润湿力。举个非常简单的例子，在光滑清洁的玻
璃板上滴一滴水．水滴可在玻璃板上完全铺开，水对玻璃板完全润
湿；如果滴的是一滴油，那么油滴会形成一球块，虽然油滴在玻璃
板上也有铺开，但是却是有限铺开，而不是完全铺开，这时我们说
油滴在玻璃板上能润湿；如果滴一滴水银，那么水银将形成一个球
体在玻璃板上滚动，这时我们说水银对玻璃不润湿。钎料对母材的
润湿与铺展也是一样的道理，焊接中的“润湿”就是熔化的钎料在
准备接合的固体金属表面进行充分的扩散，形成均匀、平滑、连续
并且附着固定的合金的过程。润湿必须具备一定的条件：首先熔化
的钎料即液态钎料与母材之间应能相互溶解，两种原子之间有良好
的亲和力．这样钎料才能很好地填充焊缝间隙和润湿焊件金属；其
次钎料和金属表面必须“清洁”，只有这样，钎料与母材原子才能
接近到能够相互吸引结合的距离，“清洁”指的是钎料与母材两者
表
