合金层金属成分有很多种-焊接结合截面分析显微镜
焊接界面结合层
焊接时，熔化的钎料向母材金属组织扩散，同时，母材金属也
向钎料中扩散溶解，这种钎料和母材金属相互扩散的结果使得在温
度冷却到室温时，钎料和母材金属界面上形成由钎料、合金层和母
材层组成的接头结构，此结构决定焊接的结合强度。其中的合金层
是钎料在母材界面上生成的，称为“界面层”，钎料层和母材层称
为“扩散层”。
合金层的金属成分有很多种，由于锡向铜中扩散，铅不扩散，
因此形成铜一锡一铜组合，锡焊接中把250～300℃称为低温焊接，
此时在结合层处生成Cu，Sn、Cu。Sn，，温度高于300℃ 寸称为高
温焊接，此时除了生成前两种合金之外还生成n13lsn。以及很多尚
未弄清楚的金属问化合物。这些合金在结合焊件中起着关键作用，
合金的结合强度直接关系到焊点的可靠性。
用含锡63％，含铅37％的焊锡焊接铜棒，它们接合面的接合强
度和加热温度的曲线．从图中可以看到，在温度250％左右接合强
度有个较大值，此前此后接合强度都会降低，由此可以找到较适合
的焊接温度，这个较适合的焊接温度为焊锡的熔点向上浮动40～50
℃，在较适合的焊接温度上才能得到较好的接合强度，才能使得焊
点较为牢固可靠。
合金层较佳厚度为1．2～3．5μm、，当厚度小于0．5μm时合
金层太薄，几乎没有抗拉强度，当厚度大于4Ixm时，合金层的厚度
太厚，结合处几乎没有弹性，抗拉强度也很小。合金层的质量与厚
度有关。影响合金层质量的凶素有钎料的合金成分和氧化程度、钎
剂的质量、母材的氧化程度、焊接温度和时间，只有这些条件都满
足了，才能获得良好的焊接效果，因此在焊接过程中，我们要选择
合适的钎料。钎剂能有效地净化母材表面，消除母材表面的氧化物
，清除杂质，提高润湿性，同时掌握好较佳的焊接温度平和时间
