氧化铝是常用的集成电路基片材料-电路检测显微镜
氧化铝是常用的集成电路基片材料。具有良好的电绝缘性、化学耐
久性、耐热性及耐热震性，表面均匀平整，成本低。但是，氧化铝瓷的
导热性差，与半导体硅芯片的热匹配较差。
氧化铝白宝石单晶导热率高，与硅的热膨胀系数相近，对硅单晶的
污染少，可用作基片外延出硅单晶薄膜，用于大规模集成电路。
氮化铝的共价键强，平均原子量小，导热率高，电绝缘性好，热膨
胀系数小，热震性能好，用作集成电路基片。
具有金刚石结构的金刚石、立方氮化硼，因其晶体结构简单，原子
量小，键力强，非谐振性小，都具有高热导率。金刚石、立方氮化硼都
是电绝缘体。但因成本高，难用于绝缘。近年，金刚石、立方氮化硼薄
膜的研究成功，开辟了用作大规模集成电路基片的前景。功能玻璃材料
从17世纪伽利略用玻璃制作第一台望远镜，直到20世纪初，光学玻
璃和玻璃光学仪器才得以迅速发展。20世纪又逐渐发现了玻璃的声光、
磁光和激光效应，发现了特殊的半导体玻璃、离子导体玻璃和金属玻璃
等新型技术玻璃品种。70年代玻璃光纤被应用于光通信，玻璃材料成为
重要的光电子技术功能材料，在当代高技术中得到广泛的应用。
均匀而又透明的玻璃，早就被人们用作光学材料。目前，光学玻璃
已广泛地被用于制作成各种光学元件，这些光学元件是现代高技术中得
到广泛应用
