环氧树脂封装产业结构材料-印制电路板焊点显微镜
电子封装已经演化成一个极具活力的技术领域，并将随着三维叠层
封装和晶圆级封装(WLP)的成功实现而发展越来越快。WLP的目标是通过
在半导体晶圆上构建封装来达到降低成本的目的，而且其中的一些工艺
会产生很多对MEMS器件特别有利的结果。
虽然有些新型封装设计十分新颖，但材料以及大多数基本的制造工
艺在过去的几十年里并没有发生根本性的改变。当然也有一些例外，不
过绝大多数变化都出现在如柔性封装类的更为专业化的领域内。环氧树
脂在模塑成型塑料封装技术中的应用历史已长达五十多年之久，虽然这
一类材料一直受到其日趋严重的本质缺陷的困扰，但目前它们依然是大
多数较新设计应用的标准封装材料。环氧树脂是热固树脂的聚合物，一
旦生成就不会再熔化，保持其名副其实的永久性。聚合物链之间的交联
键(化学键)可以形成一个永久性的三维体，这个三维体不可熔化，但遇
热会分解。可再熔化型热固塑料是另一大类的聚合物，不能应用于高温
环境，还不具备真正的竞争力。虽然环氧树脂以其多功能性及其平衡特
性而一直备受配料师的青睐，但它们却被认为并不具备任何特殊而突出
的性质。但是不管怎样，环氧树脂还是成为封装产业结构材料的重要部
分。与FR4相同，环氧树脂也是印制电路板结构材料的重要部分，但是
，随着无铅焊接以及无卤素技术方案的不断升温，整个封装产业正在积
极行动，试图寻找新的各种树脂系统。
