陶瓷成型工艺多孔陶瓷颗粒样品检测显微镜
多孔和开孔陶瓷
有针对性地制造足够大的气孔容积是减轻陶瓷元件重量的基本方法
，而这自然会导致材料密度降低。然而，与具有完全致密结构的材料相
比，必须接受多孔材料部件强度明显较低的缺点。因此，通常会结合为
催化活性作用涂层所提供的大面积，针对功能特性有针对性地调整陶瓷
材料的多孔性，例如，材料的分离、沉积或渗透性。
可以通过不同的方法生产开孔陶瓷.通过颗粒的接触点烧结可以生
产出多孔陶瓷颗粒，形成的孔是陶瓷颗粒之的自山空间。根据粒度分
布可以在从纳米到微米的范围内(部分也达到毫米级)对非常紧密散布的
孔分布进行调整。用这种方法可以使开口气孔容积达到40%左右。这种
结构可用于柴油颗粒过滤的陶瓷错流膜过滤系统或壁流式过滤系统。
如果在陶瓷成型工艺过程中有机物占据了一定比例.则会产生较高
比例的开口孔。在烧结过程中，有机组分会被蒸发或燃烧掉，并且留下
所需的空腔。特别是在与接触点烧结工艺相结合的情况下，将会产生高
达50%的气孔容积，孔径尺寸可达到微米甚至毫米级，在附加物比例更
高的情况下，在加工混合物及燃烧时会出现问题。与此相反，在使用量
低于30%的情况下，主要形成的是封闭孔。
通过悬浮液的直接发泡可以使孔的比例高达70%。这种方法的缺点
是无法充分控制发泡过程。此外，选择的不同工艺参数也可能导致产生
相当大比例的封闭孔，同时无法保证在部件横截面上得到均匀的孔，并
且孔分布的可再现性也较小。
与此相反，通过开孔泡沫陶瓷可以实现高达90%的开口孔、较大的
内表面积、较低的单位体积重量和较佳的流动性。
