印刷电路板钻削超微细孔加工检测显微镜
超微细孔加工质量
印刷电路板钻削加工中，孔径超差和钻孔位Wi偏离(即出口与
人口的位置误差)、孔内缺陷包括有钉头(内层毛刺)、钻污(钻孔时
切屑堵塞加剧钻头与孔壁的摩擦造成的高温超过树脂玻璃化温度而
产生胶渣和机械的粘附层)、钻孔后表面毛刺(未切断铜丝、未切断
玻纤的残留)和粗糙度、孔口白边(内部树脂之破碎或微小分层裂开
)等，是主要的钻孔质缺评价指标。这些工要的质量问题会造成多
层印刷板金属化孔质址的不稳定，进而影响板件的互连、电气性能
和元器件不能准确安装。孔壁粗糙度、钉头采用金相显微镜进行观
察测量;孔位精度采用程能力指数CPK来评价微孔孔位精度。制程能
力指数CPK是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反
映制程合格率的高低。
孔壁粗糙度印刷电路板是一种由金属,塑料、合成树脂、陶瓷
和玻璃纤维等所组成的层状义合材料。印刷电路板的规格比较复杂
，产品种类多。印刷电路板中应较广的是环氧树脂从复合材料，复
合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强
度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大，
当切削温度较高时.易于在切削区周围的纤维与基体界而产生热应
力;当温度过高时，树脂熔化a在切削刃上，导致加工和排屑困难。
钻削复合材料的切削力很不均匀，易产生分层、毛刺以及劈裂等缺
陷，加工质量难以保证。这种材料对硬质合金加工工具的磨蚀性极
强，刀具磨损相当严重，刀具的磨损反过来又会导致更大的切削力
和产生热量，如果热量〔不能及时散去，会导致PCB材料中低熔点
组元的熔化及复合材料层与层之间的剥离。
