自动焊接是微电子学技术芯片焊接辅助显微镜
带自动焊接为是微电子学和微系统的一项关键技术，但是其基
础设施(技术和设备的提供)需进一步发展：TAB技术为在芯片安装
到一个系统前的检验提供了可能性，此外，用此技术可以访问到芯
片的前面和背后，这是用该技术将微机电系统的元件集成到微电子
设备中(如热耦合)时具有的独特优点。
反转芯片焊接技术
反转芯片焊接连接的原理步骤。与TAB工艺不同，反转芯片焊接
连接中不是将芯片安装到一个中间基底(薄膜)上，而是将芯片头朝
前地放置在基底上。借助于红外显微镜的帮助，芯片可以被调整(
硅对红外线是透明的)并被直接连接到基底的着陆焊盘上。为补偿
因芯片和基底热膨胀系数的不同而产生的机械应力，需要使用非常
软且易延展的焊剂。
反转芯片焊接技术原理
焊盘在钝化晶片上展开，并被电镀沉积上钛／铜、铬／铜薄膜
或铬／镍薄膜以提高焊盘的粘接力，同时阻止焊盘与随后形成的层
之间的相互扩散。块材料(锡／铅)通过电镀被沉积并通过回流加工
形成。基底上的焊盘必须装备可焊接的金属层(如银铅)。反转芯片
焊接工艺的问题是由于连接对的不同膨胀系数和连接对与基底的低
温连接而产生的。芯片过热可能导致焊盘上产生很大的绝对应力，
这较终可能引起连接的断裂和电路的彻底失败。反转芯片焊接技术
的一个值得考虑的优点是较高的焊盘密度和焊盘不受芯片外边框的
限制。具有匹配的热膨胀系数的基底使得这种工艺对低能量损失电
路的大规模生产来讲非常经济。
