精密和对温度敏感元件中激光焊接的应用

    对非常精密和对温度敏感的元件来讲，激光焊接是一种合适的
工艺，要焊接的区域被激光束局部加热，然而在连接焊盘设计时，
必须使激光束能够容易地到达。忆铝石榴石一钦激光器或更好的二
氧化碳激光器被用于这种工艺中。这种工艺的优点是加到电路上的
总的热负荷低。其缺点是温度依赖于被激光照射的表面的热散发系
数，局部的热传导也是影响温度的一个参数。
      为了使焊接过程顺利，可以使用另一种焊接技术，在这种技
术中必须将所谓的可以使用另一种焊接技术，在这种技术中必须将
所谓的块安装在连接元件的一个表面上，这种块是一个突出元件表
面的半球形状的焊料点。这种块是易延展的，可以补偿元件之间的
任何间隙变化.块是用于大规模生产微电子设备的反转芯片焊接技
术的必要条件，所以大量的实验
    经常会出现这样的问题，即在半导体制造厂中块并没有被安装
上，但用户方为专门的应用(如微系统却需要块)，在这种情况下必
须使用不同于成品晶片加工工艺的另外的光刻工艺和电工艺。可以
用于反转芯片焊接技术的铅40％、锌60％、焊料块的电子显微镜扫
描显微图。
    焊接原料对可靠的焊接连接起着至关重要的作用。有各种各样
不同的焊接原料，它们总能适合某种特殊的应用。在半导体工业中
广泛使用的是一种合金，其组成成分为：锡62％、铅36％、银2％
，它的熔化温度为丁。＝179℃。较少的银含量是为了减小银在焊
料中的溶解度并避免银在着陆焊盘中的浸出。另一种经常使用的焊
料是锡63％、铅37％，熔化温度为T”＝183℃。
   硅管芯的装配和连接
    与用焊接技术将管壳与基底相连接的管壳封装设备不同，对“
裸，，片或管芯的装配需要两种工艺。第一种工艺提供半导体到(
镀金的)基底的机械固定、管芯的散热和使大多数管芯保持确定的
电势。这种工艺叫做管芯压焊。使用确定的压力将管芯压到镀金基
底上，低频的水晶摩擦运动维持相界的湿润并加速合金化过程。