热模的回流焊接是一种常用的单一焊接工艺
使用胶黏剂将元件暂时固定，在随后的焊料回流过程中元件
在机械上和电气上被连接到电路中。所以，这种设备要被加热到超
过焊料熔化温度20—30K(通常在270—300℃范围)。
使用热模的回流焊接是一种经常使用的单一焊接工艺。用设定
的力将一个焊料印模压到焊料点上，在此情况下或是接触焊盘预先
被镀上锡，或是一个预先冲压成型的焊料被放在两个连接元件之间
。在达到预先设定的接触压力后发出电流脉冲，此电流脉冲加热印
模并使印模在焊接过程中保持所需的温度。热量通过导体传递到接
触区域。
为提高产量，所有电路板都被装配好并在一个烘烤炉中加热或
连续地通过一个加热炉。通过控制传送带的速度和每个加热区的温
度可以保持一个精确的温度—时间曲线。
另一种可以精确控制焊接温度的方法是使用气相焊接法。在这
种方法中电路板被淹没在某种沸腾温度约为300℃左右的有机液体
上面的饱和蒸气中，由于蒸气凝结到电路板上，所以蒸气释放出热
焓，这样电路板被加热到液体的沸腾温度。由于电路
气相焊接原理工件暴露在沸腾液体上面的饱和蒸气中，通过蒸
气凝结所
释放的凝结烩将工件加热到液体沸腾的温度
