便携显微镜检验圆片生产样品粗糙125至500倍截面
检验
检验是一个技术不断一更新灼领域，不断翻新的自动检验设备正应用于F
I益增多的掩膜检验。掩膜的面积越来越大，图形变得越来越复杂，为了保
证集成电路器件的高成品率，必须改进掩膜质量。而为了保证质量，首先
需要严格的检验，在发现缺陷、确定缺陷来源、纠正缺陷、改进可能发生
缺陷的那部分工艺等等的所有环节中，都少不了检验。随着集成电路功能
的发展，每一个集成电路芯片的面积越来越大，这也是造成掩膜或圆片上
缺陷增多的原因之一。对同样大小的掩膜来说，．当每一块芯片的面积增
大，而每一块掩膜版上芯片减小时，其缺陷的统计百分比将增加。
在将掩膜投入圆片生产线之前，必须通过检验来筛选出有缺陷的掩膜
版，否则，一旦有缺陷的掩膜版进入圆片生产线中，将造成时间和材料的
极大浪费。这种缺陷不仅出现在掩膜图形中，还可能出现在掩膜的复盖层
中或基板中，有些缺陷是完全可以避免的。
缺陷
掩膜检验可以按缺陷的类型进行分类。最基本的缺陷是图形区内的缺
陷，它可以是随机出现的，也可以是重复出现的。检验人员以及自动检验
设备通常可以检查出缺陷或缺陷的规律性，假如缺陷确实存在规律性的话
。比较粗糙的125至500倍的截面显微镜通常足以看出这类问题。当掩膜版
的尺寸较大而100％的图形需要检验时，就必须使用自动检验设备。
