微打印技术陶瓷材料组装微型设备制造样品检测显微镜
在包含传感器的化学微系统中，需要将氧化物等功能材料集成到硅系
统中。然而，不能一直通过标准的CMOS技术来获得功能材料。对此类情况
，可以分别制备传感器材料并将它们植入微系统中。与需要采用真空系统
的薄膜不同，近期研究主要聚焦于析出法等化学方法来制备高质量粉末。
氧化铝催化剂浆料以及这些浆料如何用于微传感器和其他设备的研究
结果。也可以利用微打印技术将预处理陶瓷材料组装在微型设备上以制造
传感器。通过丝网印刷或更复杂的滴定．沉积技术(如喷墨系统)可以制备
功能薄膜，这样就能够将功能材料与有机载体组合起来。作者证明利用类
似的组装技术，可以成功制备具有纳米颗粒的陶瓷催化燃烧室，以用于气
体传感器。
光电二极管、太阳电池、发光二极管(LED)和激光二极管等光电器件是
多种高科技系统的基础。光电设备由具有不同功能的分立元件组成，这些
元件之间的界面通过光纤连接。然而，缺乏高效耦合通常导致光学损失或
增加成本。
整体元件集成可以解决设备耦合带来的机械运动等问题，从而减少封装
成本与尺寸。高效集成要求每个组件都能像分立时一样发挥功效。将纳米
材料引入纳米光子与光电子器件使之变得可行，这将增加器件的功能性，
如发光、显示、调制、监测、成像和通信。利用纳米结构组合开发的新型
纳米器件可以嵌入“芯片级”组件集成的混合架构。此类设备需要利用微
米和纳米尺度的芯片级组装，以实现功能材料和组件的集成，包括单片集
成、混合集成、层层组装和直接组装。
