印刷电路板电子元件制作和封装质量检测显微镜
印刷电路板技术
电子元件一旦被制作和封装，就必须将它们与其他元件相连组
成电路板,较常用的方法就是制作一个印刷电路板(PCB)，也叫做印
刷线路板(PWB)。基于不同的介质材料和它们的制作工艺，存在着
许多不同的PCB技术。这里，我们认为有三种较主要的有机PCB技术
——硬质电路板，柔性电路板及模塑电路板；陶瓷PCB作为一种厚
膜混合电路板
硬质电路板
硬质(和柔性)的PCB通常由有机介质材料构成，上面是一层薄
金属层——主要是铜。用光刻胶材料在铜层上制作图形，用酸腐蚀
出电子元件之间的印刷线。对于表面安装器件，单面有机PCB工艺
。单面有机PCB更易于制作，并更多地应用到更适于该技术的表面
安装元件中。然而，大多数有机PCB技术都应用于多层电路板的双
面，这种多层电路板应用在特殊情况下，如要求接地平面，从而降
低高速开关逻辑电路和模拟电路间的电干扰。在双面PCB介质材料
的两面腐蚀有铜质印刷线图形。通过在电路板上钻孔来实现层与层
之间的电连接，然后对孔边进行电镀。显然，这里的金属要薄一些
，使大电流从孔中通过成为难题。较终，制备焊料掩模，如需要，
可腐蚀出一个保护层，只将焊接区暴露出来。
在硬质有机PCB中，介质材料是一种由纤维加固的有机树脂。
将纤维切碎或编织在织物中，通过加热和加压把液体树脂加进去，
形成固态层。较常用的纤维是纸、e玻璃、8玻璃、石英以及芳族聚
酸胺纤维。对介质材料的准确选择要根据器件、具体应用及性能所
要达到的技术要求，如，介电常数和损耗因数通常是非常重要的。
