断口分析光学显微镜-分析电子显微工具
断口金相学 断口金相学是一个重要的工具,可以让人们深入了解材料的性能和失效机制。早在青铜器时代,工匠和武器制造者就已开始观察断口表面。17世纪,断口分析首次使用了光学显微镜,并复制了断口表面。18世纪有了第一张断口照片。到20世纪50年代,开始使用透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)来分析断口表面,有了现代电子断口金相照片。 用于断口分析的扫描电子显微镜(SEM)的研制成功与应用,标志着现代断口金相学的开始。下面将描述扫描电子显微镜的基本组件以及扫描电子显微镜操作控制的物理原理。对分析电子显微工具的更详细描述,读者可以参阅有关此主题的其他专业书籍。在现代断口金相学中,已知有4种主要的断口模式:韧窝断裂,解理断裂、疲劳断裂,以及分离断裂。无论断裂模式如何,断裂都是以穿晶和沿晶的方式扩展。 在这里将讨论热裂纹、固态裂纹,以及冷裂纹的典型断口表面形貌。下面将给出凝固裂纹、液化裂纹、失塑裂纹、应变时效裂纹、再热裂纹,以及氢致裂纹的典型断口形貌。
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