外形轮廓金属封装金属或陶瓷焊接检测显微镜
制造
外形轮廓相同的JEDEC封装器件，包括了各种规格的塑料密封
器件和气密封装器件．其封装器件体可以是金属的，其引线类似T0
70型那样单独封装；封装器件体也可由陶瓷基座和陶瓷盖板组成，
在其接合面用低熔点玻璃进行封接，引线就从接合面引出．第三种
主要类型是在制造时把引线烧结于陶瓷基座之中，然后用陶瓷盖板
或金属盖板加以封接．这一种的改进结构则是采用带有引线的陶瓷
体，再加上金属基座以及金属或陶瓷盖板．所用的陶瓷材料可以是
完全不透明的、或是半透明的，有时是接近透明的玻璃陶瓷．
在以金属为主的封装器件上，可用合金法把半导体蕊片直接固
定在金属基座中心，对全陶瓷体的及塑料密封的则需要有一块镀金
的金属片，以便使蕊片用合金法固定于金属片上．金属引线可用金
属薄片蚀刻或冲制成完整的引线框架，在封装器件内部通常延续到
蕊片边缘约0，06寸(1，5毫米)． 在蕊片和引线框架之间用极细
的金属丝连接，这和TO?0型封装的引线所用方法一样，只是在扁平
封装中这些引线可以短得多，所以在振动或冲击情况下，由于引线
移动所引起的故障就大大的减小了．
引线尺寸和间距
在所有这种型式的封装器件上， 引线规格是厚0．003寸到0
．006寸(0，762毫米到1．77毫米)，宽0，010寸到0．019寸(0．25
4毫米到0．482毫米)，中心间距为0．050寸(1．27毫米)，引线在
从封装器件体侧面底部向上高0．005寸到0．035寸(0．127毫米到0
．889毫米)处引出． 在体积较小的工4根引线的封装器件上，每
一侧的两权终端引线实际上是从封装器件体的端部引出的，而且在
这些器件上， l号引线弯曲处通常有一个很小的突出块．而封装
器件在l号引线的转角附近，或其端部中央的1号引线与
