焊接到电路板上移位的元器件检测显微镜

当所有的元器件均定位在各自的位置上并根据需要弯曲紧固后，
开始焊接前的检查。检查时使用一张透明的聚酯薄膜，其上有标
明元器件位置的装配图，通过将印制电路板与透明的聚酯薄膜相
对照，就可以很容易地识别并纠正缺失和移位的元器件了。

    清洗
    在元器件的引脚、导线和接线端焊接到电路板上之前，需要
用一些编织物状的清洁工具对其进行清洗，然后再用蘸有酒精的
硬鬃毛刷清洁电路板表面，然后用纸或不含棉的抹布将其擦干。
    需要注意的是焊接不适用于不清洁的部件，故焊接前应当去
除油、氧化物及其他污染物。人们都知道旧的元器件或铜板由于
其引脚及表面有一层氧化物而很难被焊接，熔化的焊锡与氧化物
层相排斥，焊锡会形成小球状，滚到不希望其出现的地方。所以
应当用便携式的小挫或细砂纸擦拭旧电阻与电容的引脚，用研磨
橡皮块或橡皮擦清洁印制电路板的铜焊接点，以便露出下面新的
金属。

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