焊锡金属合金金属粒子具有类似表面粗糙度
对焊锡膏的要求
焊锡膏必须满足下列要求：
1)膏剂中的单个粉末粒子应当与焊锡金属合金的金属粒子具
有类似的分布、同等的形状和表面粗糙度。
2)焊锡膏应当具有粘接作用以使元器件保持在适当的位置直
到回流操作完成。
3)必须不能让焊锡形成球状，如果它们在基板上分离，可能
会造成短路。
4)在固化和回流过程中需要保持其形状，并保持在焊垫上，
不允许其泄露到印制电路板不需要进行焊接的部分。
5)必须具有充足的活性，因为有时焊锡膏需要与部件接触几
个小时。
焊锡膏的组成
可以利用的焊锡膏由几种助焊剂和金属合金组成，其浓度可
能从液态膏状到粘稠的糊剂状。焊锡膏通常含有一定比例的金属
银，最常用的是2％，这样的焊锡合金的组成为62％的锡(sn)+36
％的铅(Pb)+2％的银(Ag)，该合金的熔点为179℃。粉末中必须是
合金的微粒而不能是由焊锡组成的分离的金属，这将有助于使焊
锡粉末的熔化温度与焊锡合金一致。除了同性质以外，焊锡粉末
粒子的一个重要因素是其结构和形状必须与合金粒子的相同，因
此，对焊锡粒子进行微观控制就必不可少。可接受的焊锡膏中包
含的合金粒子的形状仅包括“球状”、“椭球状”、“泪滴状”
和“狗骨状”。Chihon和Gaugler(1990)描述了焊锡膏的设计以满
足紧密引脚距回流的现实需要。
球形的表面积最小，故可以最大程度的减少氧化，但焊锡膏
熔化以后，液态的助焊剂会向外流，将焊锡粒子带向外面，狗骨
状的焊锡粒子和椭球状的焊锡粒子可以较好的锁定在原有位置。
焊锡膏中含有其他扩展的不规则形状的粒子，例如针状甚至含有
灰尘等都是不可接受的。焊锡粒子直径的典型值为20～80lxm，对
于丝网印制来讲，通常建议使用较小的粒子尺寸。
焊剂膏的制造既可以使用松香基助焊剂也可以使用水溶性助
焊剂，焊锡膏中不仅包含合金粉末和助焊剂，还包括有机溶剂、
增稠剂和润滑剂以调整膏剂的流变性质。当采用丝网印制和模板
印制进行焊锡膏涂敷时，膏体的流变性质是保证良好印制对准度
的关键因素。
随着无铅焊锡膏的研制成功，也可以使用无铅焊锡膏，对于
低温焊接
