装配印制电路板不同形状焊锡检测显微镜

    不同的设备制造商使用各种不  装配好的印制电路板同形状
的焊锡波，在最简单的波峰焊接装置中，锡波在喷嘴的两侧回落
到焊锡槽中，该系统升级后的装置如图13—32所示。图中在喷嘴
的两侧提供了犁臂延长板以更好地形成锡波的外形，该装置有助
于将过多的焊锡拉回，因此减少了桥接形成的可能性。就是焊锡
波的形状再好也会出现类似阴影等问题

    的形状和接触时间SMD安装在电路板的背面时常会出现这种现
象，因为元器件体本身阻止了焊锡到达SMD后面的部分。
    为了克服这一问题，人们开发出了双波峰焊接设备

    该设备由第一个扰流波和第二个平流波组成，扰流波由一个
机械装置喷射产生，该机械装置可以驱动熔融的焊锡在元器件之
间流动并达到完全的浸润

   它可以在每一个焊接点上控制熔融焊锡形成弯月面，平流波以
相对速度几乎为零的速度离开电路板。双波峰焊接设备特别满足
了采用表面贴装技术和混合技术的电路板的需要。
    某些系统在波的末尾还有一个热气刀，它可以将多余的焊锡
吹掉并使其回

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