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合金沉积层镀层的硬度断口截面分析显微镜




来源:yiyi
时间:2019-7-22 4:17:20

合金沉积层镀层的硬度断口截面分析显微镜

    镀层的硬度也随沉积条件、厚度及基体金届蚵不同而有所不同,尤其
是合金镀液的刷镀要严格地控制工作电压与保证镀液的充足供给。使用镍
钨合金、钴钨合金、钻,镍和铬镀液所得镀层都有较好的硬度和耐磨性,
其中,镍钨合金、钻钨合金及半光亮中性钴为最好。此外,锡、铅、银、
巴比特合金和铬等镀液是适合于修复轴承表面的镀种。对于承受严重磨损
的轴承表面,金-518、金-529,中性金,低氰银、中性银、厚银与酸性铟
、碱铟等却是一种可供选择的具有低摩擦、自抛光润滑和不粘着的好材料

    低的孔隙率
    就孔隙率而言,几乎所有的电刷镀镀层都可获得比相应镀种同等厚度
的槽镀镀层的孑乙隙率要减少95%,和同样厚度的喷涂层相比则少95%。例
如金的镀层特别明显。若要得到特低孔隙率的镀层,关键是必须在低电压
下进行电刷镀操作。

    银和铜是两种导电性最好的金属。因此,在电刷镀中,中性银、低氰
银、厚银与高速铜、碱铜、高堆积碱铜、酸性铜、合金铜,半光亮铜等镀
液常被采用。但是,考虑到所得到的上述两种镀层都容易腐蚀,而且所生
成的氧化物和硫化物将使导电性降低,所以在电子工业中,金是更为优良
的导电材料。尽管金的导电率比铜稍低,可是它却具有抗腐蚀性和防锈蚀
性的巨大优点,因此用量很大。然而,必须注意:假如在金沉积层中有少
量杂质或合金元素则会显著降低其导电率

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