电解化学镀层合金电镀样品分析显微镜
热处理对合金电镀艺影响的报导并不少见,它们比较全面的解释了
热处理的四个主要影响。在较低温度下释出所吸附的气体并消除残余
应力。在较高温度下,使镀层与基体之间产生相互扩散,像涂层附着强
度一样,可改善长期耐蚀性能。如果存在着亚稳固溶体,将会析出平衡
相,进而使镀层硬化,这种作用对合金电镀层是很有用的,虽然在这方面
已取得很大的效益,但是在研究的深度方面仍然是肤浅的。在较高温度
下与显著软化的同时,产生再结晶和晶粒长大,这对于实际应用是不利
的。
非电解化学镀层
与电镀比较,化学镀的原理是十分简单的,在金属基体涂层过程中通
过释放电子而在金属/溶液界面上产生金属离子的还原,这种还原是由
于在溶液中溶解的化学还原剂所引起的,因此,称之为“化学还原沉积
”。然而,如果还原剂过强,就可能在全部溶液中发生无选择的还原,如
若均匀生核,则会形成金属形式的胶态沉积层。通常,催化阶段为的
是在合适的表面上进行沉积还原反应并实现非均匀生核以确保良好
的局部镀层。沉积物本身或在表面上的金属渗透,能起到催化剂的作用
,因此,类似于“自动催化镀层”般认为是沃兹( Wurtz)等发明了这种
工艺,他们在上个世纪利用醛类和醇类的还原特性,通过这些溶液对银
离子的还原能力,使银在玻璃器皿的表面上沉积,从而获得了银镜面镀
层。已有充分的事实说明了非金属涂层的性能及其应用,它们在聚合物
的表面上得到了广泛的采用。此外,这种镀层与工艺还有令人感兴趣的
其它重要特点,其中包括极好的镀涂本领以及能形成较硬的镀层,当然,
沉积速度较慢是影响它推广使用的一个严重缺点。合金化的形成是采
用某种还原剂的结果。
