断口氧化截面分析图像显微镜制造厂家
氧化膜
制取氧化膜试片,打断试片,检查断口表面组织。表面上出现浅黄
色、褐色或暗褐色的片状物,与此相类似的白色亮片以及具银白色光泽
呈圆形或椭圆形的亮点,试验室统称为氧化膜。其面积较大的可达数十
平方毫米;放大3倍观察 氧化膜试样在500℃左右的高温下开始进亍
锻造变形,固态铝中的过饱和氢可能以未被锻合的疏松为核心,迅速扩
散聚集至核心中,生长成为亮点或亮片。所以在通常检验的试片上看不
到这种缺陷,经过高温变形处理之后,却很容易观察。生产实践表明,铸
锭疏松缺陷越严重,其断口的亮片、亮点越多试片断口上的氧化膜远比
亮点、亮片少。氧化膜在光学显微镜下观察发现有“小分层”,其断口
组织呈灰色、褐色、灰黄色或银灰色片状物通称为氧化膜。在显微镜
下观察其为窝纹状或沿晶界或枝晶边界分布的条状物。窝纹状物质为
氧化膜的包留物。非窝纹状的条状物也属包留物,且其中总是包有基体
金属。了端 偏析
这里所讲的偏析是指化学成分的偏析。按其范围分为晶内偏析和区
域偏析,按其特点分为正偏析和逆偏析。产生偏析是非平衡结晶的结果
A正偏析如前所述,当平衡分凝系数K=Cs/C1<1时,也[美就是说,结晶界
面处晶体中的溶质浓度小于熔体中的溶质浓度,则开始结晶时,品体向
结品前沿排泄溶质,使熔体中的溶质浓度增加,而此时结晶的晶体中的
溶郾》2质是最低的。随着结晶的继续进行,晶体继续向前沿排泄溶质,
结晶前沿熔体中的溶质浓度越来越高,自图5-28氧化膜处硅扫描电子探
针图然随着结晶界面前沿溶质浓度的提高,结晶晶体中的溶质浓度也随
之相应提高。当结晶界面前沿熔体中的溶质浓度增加到一定程度,不再
增加时,结晶晶体中的溶质浓度相应地增加到一定程度后也不再增加,
这时便在固液界面建立起稳定的边界层,晶体中的溶质浓度和熔体中的
溶质浓度(包括边界层的浓度和熔体的平均浓度)都不再发生变化,即进
入稳定的正常铸造阶段。当铸造将近结束时,熔体中的溶质浓度高于平
均溶质浓度,更高于正常结晶时晶体中的溶质浓度,因此当余下熔体最
后结晶完成,其溶质浓度高于正常结晶的浓度。这样产生的偏析称为正
偏析。当K=Cs/C1>1时也可得出同样的结论,不过结晶结束时,其晶体中
溶质浓度低于正常结晶的溶质浓度;结晶开始时,晶体内溶质浓度比正
常结晶的浓度出较多。上述讨论的偏析是指铸锭长度方向的偏析,其偏
析区局限于铸锭底部和浇口部,且偏析区域不大。除底部和浇口之外,
在正常铸造阶段沿长度方向上不会产生宏观的成分偏析,故将其头尾切
除后,偏析即消除。但是在横断面上,由于结晶自外向里推进,同时结晶
面与垂直方向存在一定的交角,结晶前沿的液穴呈近似圆锥体形,于是
在同一横断面上,外周最先结晶,中心部分最后结
